技术编号：6888204
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种多芯片封装构造，特别涉及一种桥接形式的多芯片封装构造。背景技术 近年来，随着电子技术的日新月异，高科技电子产品也相继问世，因而更人性化、功能性更佳的电子产品不断推陈出新，然而各种产品无不朝向轻、薄、短、小的趋势设计，以提供更便利舒适的使用。而一个电子产品的完成，电子封装扮演着重要的角色，其芯片间电性连接的方式，一般常见的有两种，第一种为打线(wire-bonding)的方式、第二种为覆晶(flip chip)的方式。就打线的方式而言，其利用一...
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