技术编号：6888582
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明大体上涉及电子设备封装，更具体地涉及半导体芯片封装，包括薄芯和无芯基片的封装。 背景技术半导体芯片封装的最显著的挑战之一是避免在封装过程 中基片翘曲或其他损伤。随着多个工业部分寻求更薄且更轻的半导体芯片，半导 体制造工业正朝着使用由一个或多个整体电路模片形成、安装在薄 芯或无芯基片上的半导体封装发展。然而，随着芯厚度和/或密度减小，或者随着单独的芯完 全消除，基片的封装和随后的处理变得更加困难。这主要是因为基 片的强度和刚性降j氐以及在装配和装配后工...
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