技术编号:6889362
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。0002本发明一般涉及工件表面的选择性改性。更具体地,本 发明涉及选择性地改性工件表面以允许在工件上的选择性沉积,如在 集成电路制造期间在半导体基底上的选择性沉积。背景技术0003多个步骤通常被执行以制造集成电路(IC)的多级互联。 这些歩骤包括在诸如半导体基底或晶片的工件上沉积导电和绝缘材 料,随后通过使用光刻法全部或部分移除这些材料以使光刻剂形成图 案,从而,如在镶嵌处理期间,选择性地将其暴露于蚀刻剂而选择地 移除材料,进而形成如通孔、接触孔、导线、沟...
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