技术编号:6889380
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及粘接带及使用该粘接带制造的半导体装置。更详细地讲,本发明涉及在能够应对半导体集成电路的高密度化要求的叠层芯片(chip on chip)型半导体装置中,用于半导体芯片之间的电连接的粘接带及使用该粘 接带的制造的半导体装置。背景技术近年来,伴随着电子设备的高功能化及小型化的要求,对半导体集成电 路的高密度安装技术的开发非常活跃。作为这种安装技术之一、有在半导体 芯片上将其他的半导体芯片以倒装方式装载的叠层芯片型系统级封装(SiP)。 该结构能够实现...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。