技术编号:6889463
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实施方案涉及一种基片栽物台与一种加载端口的联接以及对基 片载物台的清洁吹尘。2. 相关研究的筒要说明目前的基片载物台诸如,例,用于承载半导体基片的前开口式晶 片盒(FOUPs)由如聚碳酸酯材料,聚乙烯材料以及类似的聚合材料制 成。这些材料具有一种比,例如惰性气体如氮气或氩气分子大的分子 结构。因此,这种载物台材料可能不足以保持其中的惰性气体,惰性 气体会通过载物台外壳扩散直至载物台丧失所有的气体。可以采用密 度大的材料制作载物台,密度大的材料具有一种比该...
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