技术编号：6889695
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请通常涉及电子封装，以及特别涉及高温、高压SiC半导体电子封装。 背景技术至少大多数电子供应商利用转移模塑来封装似门的器件。首先，因为##模塑对于电子器件明显地具有较少的坏处。转移模塑工艺不会带走(sweep) 引线(剥掉连翻夺被封^L件的引线)。相对地，注才莫^^建立用于器^Nt装的 极其严格的环境。;封莫工艺在极其高的速度和压力下在材^i7^期空的位置注 入非导电材料。典型但并非总是如此，注模(工艺)在模塑时会带走(swe印) 引线(从芯片剥离该引...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。