技术编号:6889787
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。领域本发明的实施例一般涉及微电子制造领域。更具体地,本发明的实施例涉 及包括其中嵌入有源或无源组件的微电子衬底。背景将预成型的有源或无源组件嵌入微电子衬底用于例如去耦合、RF调谐或 电压调节应用,这需要这种组件在衬底上的精确定位,以实现这些组件上诸如 通孔之类的电触点至衬底的现有导电互连层的可靠连接。目前,嵌入的有源和/或无源组件位于衬底的面板尺寸的电介质构造层上, 且构造层随后被固化。然而,遗憾的是,预固化电介质构造层的粘性性质会在 嵌入过程导致显著的移...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。