技术编号：6889799
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种IC芯片封装，其中，IC芯片例如具备细间距(Fine Pitch)的端子。背景技术随着液晶显示装置的高精细化、高性能化发展，就要求液晶显示装 置中搭载的液晶驱动器(IC芯片)等具有更多的输出，并且要求进一步 缩小芯片的尺寸。要想在缩小IC芯片尺寸的同时实现更多的输出，就需要实现芯片 上的凸点的细间距(微细)化。最近，较多地采用可实现细间距化的、 安装棵芯片液晶驱动器的SOF( System On Film片上系统，也称为COF (Chip O...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。