技术编号：6889893
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。,由其固化的产品和使用该组合物的成型产品的制作方法本申请要求以基于US临时申请60/221924(申请日2000年7月31日)的申请作为优先权。对于电子工业中的聚合物材料要求的主要性能是其可成型性、耐热性、耐久性、电特性(例如高绝缘性、高导电性)、耐腐蚀性、热辐射性等，尽管这些性能可随产品或用途而变化。为此在很多情况下，使用热固性树脂如环氧树脂、苯酚树脂等，或各种工程塑料如聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚苯醚和液晶聚合物等。当然，对于同时具有上述所有性能的材料的需求...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。