技术编号:6890000
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。方法本发明涉及微电子器件的封装,特别是半导体器件的封装。 背景技术—些类型的微电子器件和半导体芯片包括各种器件,例如 声传感器,射频发射器和/或检测器和/或光电子器件。这样的器件通常 要求封装能够允许在半导体芯片的表面处向器件以及从器件传输能 量,例如声频、射频或光学波长能量。由于这样的器件经常是暴露于微电子器件的前表面,因此 它们通常要求被保护以免受各种因素,例如灰尘,其它颗粒,脏物和/ 或水分。出于这种原因,有利的是在加工过程的较早阶段为微电子器 件组...
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