技术编号:6890107
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于安装半导体封装的结构。在本申请中,术语"半导体封装"应理解为包括含有诸如大规模集成(LSI)器件之类的半导体器件 的电模块、含有诸如半导体激光器之类的光学半导体器件的光模块、结合 了 LSI和光学半导体的光电子模块。背景技术在诸如中央处理单元(CPU)和光电子模块之类的、消耗大量电力的半导体封装被安装在要用在计算机中的板等上的情况下, 一般需要用于从 半导体封装散热的装置。日本专利申请特开第H09-321188号公报公开了一种用于安装半导体 ...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。