技术编号：6890148
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明大体涉及基板处理和基板处理设备，特别涉及使用表面张力减小气体以千燥半导体基片的系统。背景技术在半导体芯片制造工艺中，大家熟知的是需要清洁和干 燥晶片，在晶片上执行会在晶片表面上留下不想要的残留的制造操 作。这种制造操作的实施例包括等离子体刻蚀和化学才几械抛光 (CMP)。在CMP中，晶片放置于夹具中，该夹具将晶片表面推向 抛光表面。泥浆由4匕学制品和研磨才才^f"组成，以进4亍抛光。不幸的 是，这种工艺经常在该晶片表面留下泥浆微粒和残留的积聚物。如 ...
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