技术编号:6890283
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般地涉及一种将半导体晶片分离成单个的半导体管芯的方法,更具体 地,涉及一种使用注入杂质将半导体晶片分割成单个半导体管芯的方法,以及一种使用注 入杂质制造半导体管芯的方法。背景技术在集成电路的制造过程中,通过一系列的材料沉积和去除处理,多个集成电路 (半导体管芯)同时形成在单个半导体晶片上。然后在被称为切割的处理中,从晶片分离 出单个的半导体管芯。晶片切割通常包括使用环形锯条来割锯晶片或通过划线和破碎晶片 (如果晶片是结晶体)。分离出管芯处的半导体晶...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。