表面处理设备和表面处理方法技术资料下载

技术编号:6890584

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本发明涉及包括IV族半导体的表面的处理的半导体器件的制造设备和制造方法。背景技术传统上,对半导体Si基板进行湿法清洗。然而,湿法清洗存在不能够完全去除干 燥状态下的水印、不能够控制对非常薄的氧化膜的蚀刻、并需要大型设备等的问题。此外, 在湿法清洗之后使该半导体基板长时间暴露至大气时,出现在该半导体基板的表面上形成 自然氧化膜并且吸附碳原子从而妨碍Si单晶的成膜、生成膜的凹凸外形、以及在栅极绝缘 膜的界面处生成杂质能级等的问题。因此,在成膜之前,通过施加75...
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