技术编号:6890679
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及设置外部连接用的球电极的表面安装型半导体器件及其制造 方法。背景技术作为设置外部连接用的球电极的表面安装型半导体器件,有将半导体元件 与电路基板电连接的、BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)和CSP (Chip Size Package,芯片级封装)等组件半导体器件。图7(a) (b)所示为以往的BGA型半导体器件。在正反两面具有电路图形及 电极部的电路基板1的单侧的面上,将半导体芯片(半导体元件)2进行裸芯片 连接,用金属细线3进...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。