技术编号：6891117
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种散热片，用来发散诸如电子部件之类的发热体产生的热。技术背景最近几年，例如中央处理单元(CPU)和集成电路(IC)，这些电子部件消耗的电力量以及发出的热量已随同计算机的性能增加。由于发热，电子部件 的处理性能降低，因此，需要防止由于电子部件的散热引起的温度上升。在这 种线路中，已知的结构是一种散热片，例如是石墨片，放置在电子部件和壳体 之间。石墨片具有各向异性热导性，在平行于表面的方向，也就是说在平面方 向的热导性比厚度方向的高得多。因此，当石...
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