技术编号：6891360
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明与电子封装结构有关，例如印刷电路板、电路模组，或类似者，特别涉及电气接触需要特殊镀金处理例如镀黄金的结构。从历史角度上，电脑主机板上的连接器被用来允许半导体装置场地—隔离互连，例如微处理器及存储器模块，原来是脚位—格距—阵列(pin-grid-array(PGA))或弹力载入边缘连接器(spring loaded edge connector)技术，此种连接器技术允许场地升级或替换故障的装置。但是当系统的密度、输入/输出阵列大小及执行效能戏剧性地增加...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。