技术编号：6891480
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于一种电子装置封装技术，特别是关于一种数字影像摄取模块封装结构及制程，它可将具有影像感测功能的印刷电路板，例如电荷耦合器件(Charge Coupled Device，CCD)或互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor，CMOS)的影像感测印刷电路板，组装在镜头基座上，制成数字影像摄取模块。背景技术 数字影像摄取模块为数字照相机(Digital Still Camera)或具有摄影功能的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。