技术编号：6891569
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。背景技术在半导体装置的制造中，具有对半导体晶片(基板)实施例如氧 化处理或成膜处理等各种处理。作为进行这样处理的装置使用可以分 批式地处理多个晶片的立式热处理装置(半导体制造装置)(例如，参照专利第3378241号公报)。这种立式热处理装置具备在下部具有炉口 的立式的热处理炉和设置在该热处理炉的下方的装载区域(移载区 域)。在装载区域中，在开闭上述炉口的盖体的上部，通过保温筒载置 搭载保持大口径(例如直径为300mm)的多个(100 150个)...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。