技术编号：6892391
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种发光二极管(LED)芯片及其制造方法。 背景技术随着半导体芯片(chip)工艺的不断发展，传统的工艺已经不能满足对 于发光二极管的发光效率和亮度的日益增加的要求。由于其散热佳、发光效 率高且功率大的优点，采用倒装片(flip chip)工艺制造的发光二极管逐渐 取代采用传统工艺制造的发光二极管而成为LED发光二极管的主流。由于 采用倒装片芯片工艺制造的发光二极管具有良好的散热效果，因此即使在大 电流的驱动下，芯片也不会过热。所以芯片的发光面积...
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