技术编号:6892523
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种高功率LED器件玻璃金属封装基座,尤其是能够适用10W-20W大功率LED半导体照明器件散热技术的玻璃金属封装基座。背景技术功率型LED的功率为瓦(W)级。在大功率领域,LED封装向大功率方向发展迅猛,目前比较成熟的商品化的大功率LED输入功率一般为1W,芯片面积其热流密度达到了 lOOW/cm2,如此高的热流密度如不采取有效的导热、散热措施,就会使LED芯片结温过高,芯片出射光子减少,发光效率降低。另一方面,结温的升高还会使芯片的发射光...
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