技术编号:6893041
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路制造领域,尤其涉及。背景技术 在集成电路制造领域,随着集成电路的特征尺寸不断降低,芯片集成度不断提高,传统的生产模式、工艺材料以及器件模型等均面临诸多挑战。 光刻工艺是集成电路制造领域中最关键的工艺之一,附图1所示为现有技术中的光刻工艺的实施步骤流程图,通常包括如下步骤 步骤S10,涂胶;步骤S11,曝光;步骤S12,烘烤;步骤S13,显影。 附图2至附图4所示为现有技术中的光刻工艺的工艺示意图。 附图2所示,参考步骤S01,涂胶,...
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