技术编号:6893134
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种检测测试机台的方法,且特别涉及一种半导体工艺中用于 。背景技术用来制作铜导线互连结构的工艺中,其铜金属沉积以及研磨率都可能存在 着不均匀性,如果不仔细加以控制的话,会造成厚度不一,或是在晶圆的表面 残留不想要的物质。厚度不一会影响到电阻,进而造成组件的失效或整体效能 降低。残留在内部的物质可能造成导线之间的短路,同样会导致组件失效及良 率损失。目前存在一种非破坏性的方式,可以直接在次微米的导线数组结构中 测量出厚度,以便控制铜金属的沉积以及研...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。