技术编号:6893803
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体封装,尤其是涉及半导体封装中使用的粗铜丝引线 键合的实现方法。背景技术金丝引线键合是电子工业中应用最广泛的引线键合技术,但随着高密度封装的发展, 铜丝引线键合日益引起人们的关注.,铜丝引线键合具有很多优势(l)价格优势引线 键合中使用的各种规格的铜丝,其成本只有金丝的1/10。 (2)电学性能和热学性能铜的电导率为大,同时铜的热 导率也高于金,因此在直径相同的条件下铜丝可以承载更大电流,使得铜引线不仅用于 功率器件中,也应用于更小直径引...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。