技术编号:6894177
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及利用多晶物质制造微米级(microscale)或纳米级(nanoscale)结构,例如微电子应用中的喷涂金属(metallization)。如附图说明图1中所示,线路背端(backend of the line,BEOL)互连喷涂金属10包括夹在一对扩散势垒层14之间的铝-铜合金导电层12。扩散势垒层14降低导电层12和周围金属结构的金属之间的固态扩散速率,以便改善喷涂金属10的可靠性和表面电阻。过去,利用常规的平版印刷技术对这种喷涂金属10加工...
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