技术编号：6894383
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种基板，特别涉及一种可检测接点厚度的基板。技术背景现有FCBGA及CSP封装构造的基板上的接点为铜接点设计，而铜接点 与锡球接合后会产生反应而形成锡铜共金的现象，且时间与温度会造成锡铜 共金的现象加剧，使得铜接点被消耗而导致接点与基板的结合强度减弱，最 终将导致电子产品失效，因此必须先检测铜接点的厚度，已知的铜接点检测 方式为破坏性检测，其是将基板切片以进行量测，然而此种破坏性检测方式 的检测时间较长，且量测结果误差较大，并且会对基板造成破坏。...
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