技术编号:6894384
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种封装工艺,特别涉及一种散热型芯片封装工艺。技术背景已知封装步骤中需进行一灌模工艺以密封保护芯片,其所需的机台成本 及模具成本较高,且所包含的技术内容复杂,然而高额的成本与技术却与封 装完成的产品品质并非正比关系,徒然造成生产成本的浪费。发明内容本发明的主要目的在于提供一种散热型芯片封装工艺,首先,提供基板条,该基板条包含有至少一基板单元;接着,设置芯片于该基板单元,该芯 片的多个凸块电性连接该基板单元的多个连接垫;之后,提供第一预浸材及 散热...
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