技术编号:6894483
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种,且特别是有关于一种其中 任一基板单元皆为良好的基板单元的。背景技术半导体技术不断地突破与演进,并应用于各式电子产品中,带给人们处 理日常事务上许多的便利。其中在半导体芯片的封装结构中,半导体芯片是透过凸块(Bump)、导线架(Lead Frame)或焊线(Wire)等结构,将内部 的微电子元件及电路电性连接至外界。同时,半导体芯片的封装结构也可避 免半导体芯片受到碰撞或受潮。此外,随着芯片上电路的复杂化,以及电性 外接点数量的增加,半导...
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