半导体零件和制造集成电路芯片的方法技术资料下载

技术编号:6894494

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本发明涉及适合磁头组件使用的半导体零件以及制造集成电路 芯片的方法。技术背景硬盘装置是由具有密封结构的壳体制成。在壳体的内部通常具有 硬盘,它以高速转动,还有磁头组件,它安装在支臂的前端,由致动 器驱动。磁头组件具有磁头滑动器和磁头集成电路芯片,芯片安装在 悬臂上。磁头滑动器具有用薄膜工艺成型的磁头。磁头包括一个感应 磁头和一个磁阻磁头。磁头滑动器悬浮在高速转动的硬盘上方,距离 为亚微米级。感应磁头用于在硬盘记录信息,而磁阻磁头用于读出硬 盘上记录的信息。...
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