技术编号：6894496
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种芯片尺寸级封装体及其形成方法，特别涉及一种散热增 益型芯片尺寸级封装体及其形成方法。背景技术芯片封装技术在半导体工艺中扮演着 一个重要的角色。由于芯片在运作 时，电流通过具有电阻等的元件会产生大量的热，在是芯片的散热便成为一个重要的课题。随着半导体元件中集成电路元件的堆积密度(packing density)上升，芯片在运作时所产生的热能也越来越大。在现行的芯片封装技术中，通常会在已封装完成的芯片上增加散热装 置，以增进芯片的散热效率并确保芯...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。