技术编号:6894516
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及具有使各种作用单元移动的功能的驱动机构。技术背景形成为IC、 LSI等器件被分割预定线划分的晶片,通过使高速旋转 的切削刀具沿分割预定线切入,或沿分割预定线照射激光,而被分割为 一个个芯片。在这样的晶片的分割中,使用了例如专利文献1记载的切 割装置。专利文献1所记载的切割装置,如图4所示,具有保持晶片W的卡 盘工作台100,卡盘工作台100由驱动机构101驱动,并可在图4中的箭 头方向上移动。驱动机构101的结构为,其由以下部件构成配设在卡盘工作...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。