技术编号:6894519
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一半导体集成电路的导电结构;特别是涉及一种能防止该导电结 构表面氧化的导电结构。背景技术凸块才支术已广泛应用于孩i电子(microelectronics)及孩支系统(micro system) 等领域,做为半导体集成电路与电路板之间的电性连结介面。以电路板与集成电路 (integrated circuit; IC)芯片的连接为例,集成电路芯片可利用各种方式与电 路板连接,将凸块形成于集成电路芯片中衬垫上的保护层所定义的开口区域内,使 衬垫与电路板...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。