技术编号:6894882
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于装配半导体发光元件的半导体发光装置和半导体 发光装置用多引线框架。背景技术特开2004-274027号公报、特开平7-235696号公报、特开 2002-141558号公报等公开了与现有的半导体发光装置相关的技术。如 图21所示,现有的半导体发光装置具备具有主表面101a的引线框架 101;设置在主表面101a上的LED (Light Emitting Diode发光二极管) 芯片104;连接引线框架101和LED芯片104的金线105;以完...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。