技术编号:6894888
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种关于封装体,特别涉及一种半导体封装体。技术背景随着电子产品以小型化及高效率为导向,在半导体的技术发展中,通过 提高半导体封装装置的容量及性能,以符合使用者的需求。因此,多芯片模块化(multi-chip module)成为近年来研究焦点之一,其将两个或多个芯片 以堆叠方式形成一半导体封装体。然而,随着堆叠的半导体封装体体积增大, 小型化亦成为重要课题,此外,如何避免半导体封装体的电磁干扰 (electromagnetic interferen...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。