技术编号:6894889
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种封装构造,特别涉及一种可降低封装应力的封装构造。技术背景已知封装构造主要包含承载器、芯片、中介基板以及密封胶,其中该芯 片与该中介基板可通过该芯片的多个凸块形成电性连接,而该中介基板与该 承载器的电性则需另由多个导电元件来形成电性连接,且为了保护该芯片的 该凸块与该导电元件,必须以该密封胶将该凸块与该导电元件包覆,然而在 封装工艺的过程中,由于该承载器、该芯片与该中介基板三者的热膨胀系数 不同,但却使用相同的密封胶,使得该承载器、该芯片与该中...
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