技术编号:6894890
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体器件,更具体地,涉及一种具有球栅阵列(BGA)衬底的半导体器件,在所述BGA衬底中封装了半导体芯片。技术背景近来,对于在关键任务通信设备和高端计算机中使用的半导体器件 越来越要求要求所述半导体器件更快并且具有更高的性能。为满足此要 求,必须减小半导体芯片和其中封装了半导体芯片的半导体器件的尺寸。 小型化的一种解决方案是BGA封装。例如,在JP 2001-144214A中可看到考虑用于键合(bonding) BGA 封装和电路衬底的键合结...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。