技术编号:6894941
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 0001本发明一般涉及导电金属球焊(conductive metal ball bonding),并且具体地涉及通过导电金属球焊与磁性读磁头的电连接。背景技术0002导电金属球焊是用在电子工业中用于将导电引线电连接到电 子器件例如由晶圆制成的器件(例如芯片)的方法之一。典型地,导 电引线和电子器件上相应的接合焊盘涂覆有与用于电连接的导电金属 球相同的导电金属,从而有利于金属在附加能量下结合。典型地,导 电金属涂层和导电金属球包含金,并且增加的能量包含超声...
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