技术编号：6895055
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及开关阀与具有该开关阀的处理装置，该开关阀 设置于对半导体晶圆等被处理体进行真空处理的处理装置的腔 室与排气装置之间。背景技术在半导体制造工序中，大多采用成膜处理或蚀刻处理等真 空处理。在进行这样的真空处理的处理装置中，将作为被处理 体的半导体晶圆搬入内部可进行真空排气的腔室内，由具有真 空泵的排气装置对腔室内进行真空排气，并且对半导体晶圆实 施头见定的处理。该处理期间，由真空泵对腔室内进行真空排气，并且通过 调整设置于腔室与真空泵之间的压力控制阀...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。