技术编号:6895056
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种集成电路,且特别是涉及一种内连线结构的集成电路结构 与制造方法,更特别的是有关于一种金属线上的铜氧化物的去除。背景技术在集成电路技术中,一种制造包括金属线与过孔的内连线结构的常用方法已知为"镶嵌(Damascene)"。 一般而言,这种方法包含形成开口于介电层中, 其中该介电层隔开垂直相距的金属化层(metallization layer)。开口一般利用 传统光刻与蚀刻技术来加以形成。在开口形成后,将铜或铜合金填入开口中。 接着,利用化学机械...
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