技术编号:6895140
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于集成电路(IC Integrated Circuit)芯片与构装承载器 以打线接合的方式完成电性连接,尤其是有关于打线接合的温度控制。背景技术集成电路的制程可区分为前期工程及后期工程,前期工程主要包括有 成膜、印刷蚀刻、热处理等制程,而后期工程则包含有组装、加工及测试 等步骤。无论前期工程的完成度有多高,集成电路(IC)芯片必须与构装的 承载器完成电性连接,才能发挥已有的功能。现有的电子构装主要通过三种方法来电性结合承载器与IC芯片,第一 种方...
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