技术编号:6895437
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种芯片倒装封装结构及其制作方法,且特别是有关 于一种适用于。背景技术芯片倒装封装为目前最广泛使用的半导体封装技术。在芯片倒装封装技术中,通常会形成一底胶(imderfill)填充于倒装芯片与基板之间。而在进 行烘烤工艺使底胶熟化时,由于基板与底胶的热膨胀系数不同,因此,会 导致基板发生翘曲的情形。此外,在回焊(reflow)工艺后,晶粒与基板的热 膨胀系数差异(CTE dismatch )也是造成基板翘曲的原因。为防止基板发生 翘曲的情形,...
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