技术编号:6895489
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及,特别是涉及包含高熔点金属的 布线的形成方法。背景技术包含钨等高熔点金属的布线和包含铝合金的布线相比较,具有电迁移(electromigration)寿命长、成本低等优点。因此,作为半导体器件 中形成的布线,包含高熔点金属的布线受到人们的关注。参照图11~13,对以往的进行说明(参照专 利文献l)。图11~13为用于说明以往的的工序 图,示出了在各工序中形成的主要部分的截面。首先,准备基底100。在这里,基底100具有形成有晶体管等元件 的半导体...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。