技术编号：6895527
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子封装，且特定来说涉及那种包含一个或多个挠性电路部件作为其 部分的封装。背景技术挠性(或"挠曲(flex)")电路电子封装通常包含一个或多个挠曲电路部件， 每一挠性电路部件包含至少一个薄介电层(例如聚酰亚胺)，其中导体图案(例如， 铜焊盘)定位在其表面上，所述表面经设计以在其上容纳半导体芯片(本文中还可简 称为芯片)，所述半导体芯片电连接到所述导体(例如，使用焊料球)且因此连接到 同样耦合到所述导体的挠曲电路的其它电路。这个挠曲电路又设计用于通...
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