技术编号:6895587
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体制造装置以及一种半导体器件的制造方法。2. 现有技术半导体器件的制造方法通常包括对半导体晶片进行加工的晶片工 艺、装配工艺和检验工艺。日本特开专利申请(JP-A-Heisei,7-37870) 和日本特开专利申请(JP-A-Heisei,l0-144495)公开了在上述晶片加工 中使用的半导体制造装置。图1示出了日本特开专利申请(JP-A-Heisei,7-37870)中公开的半 导体制造装置101。半导体制造装置101被用于从晶片12...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。