技术编号:6895590
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关一种具有散热片的半导体封装结构,特别是一种可防止封装体翘 曲的具有散热片的半导体封装结构。背景技术IC构装是属半导体产业的后段加工工序,可分为晶片切割、粘晶、焊线、封胶、印字、包装,主要是将前工序加工完成晶片上ic予以分割成芯片,粘晶、并加上外接引脚及包覆。近年来,由于半导体芯片的高度密集化,伴随而来的热量亦 随着增加,然而,因为封装结构越趋轻薄短小,导致热量集中于小尺寸的封装结构 中,亦造成其热流密度的提高。为有效增加封装结构的散热速率,己发展...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。