技术编号:6895875
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于LTCC(低温共烧结陶瓷)带的厚膜导体组合物,其中包含各种氧化物添加剂,能促进等温及温度循环条件下焊点的附着力和热稳定性。背景技术 LTCC设计的互连电路板是由许多电连接和机械连接的非常小的电路元件所形成的电子电路或次级系统的物理实现方式。通常要求将各种电子元件组合在一起,使其在单个紧凑封装中彼此物理隔绝和固定,并互相电连接和/或电连接至从封装中伸出的公共接点。复合电子电路通常要求组成该电路的多个导体层被绝缘介电层分隔。导电层采用被称为通路的...
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