技术编号：6895973
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种化学机械平坦化浆料产品及其使用方法，具体的涉及一种 浓縮化学机械平坦化浆料产品及其使用方法。背景技术随着微电子技术的发展，甚大规模集成电路芯片集成度已达几十亿个元器 件，特征尺寸已经进入纳米级，这就要求微电子工艺中的几百道工序，尤其是多层布线、衬底、介质必须要经过化学机械平坦化(CMP)。化学机械平坦化浆 料能够选择性地促进特定半导体表面材料的去除，常规的化学机械平坦化浆料 包含研磨颗粒和各种化学添加物，例如研磨速率提升剂，腐蚀抑制剂，氧化剂...
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