技术编号：6896326
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电互连通路结构以及以材料(例如半导体材料)制造电互连通路结构的方法。更具体地，本发明涉及导电贯穿通路(through via)结构 及其制造方法，在例如半导体晶片、半导体芯片、元件等电子器件结构中和 这样的半导体晶片、芯片、元件的电子器件的载体中。背景技术在电子器件，例如半导体芯片或晶片的封装中，器件载体可以用于互连 器件。在电子器件连接至另一层的封装的情形，载体典型地需要延伸穿过载 体的导电通路从而连接器件至封装的下一层。电子器件载体可以用各种...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。