技术编号:6896421
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种封装方法,且特别是有关于一种用以降低封装翘曲度 的热处理方法。背景技术传统以一导线架进行封装的半导体封装构造具有由一封胶体侧边延 伸的多个外引脚,这些外引脚可用以对外电性接合。而无外引脚式(leadless)半导体封装构造是通过导线架的多个引脚的下表面外露于封 胶体表面做为对外连接端。因此,无外引脚式半导体封装构造具有较小的 覆盖区(footprint)与尺寸以及较短的电性传递路径,故其符合高频且 小尺寸集成电路的低成本封装要求。在公知无引脚...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。