技术编号:6896608
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在此公开的本发明涉及一种半导体封装及其制造方法,且更具体 地,涉及一种。背景技术通常,半导体器件制造包括前端工艺,其中集成电路(IC)芯 片通过光刻、淀积和刻蚀工艺形成在晶片上;以及后端工艺,其装配 并封装每个IC芯片。后端工艺中的封装具有以下四种重要功能1. 保护芯片免受环境和操作的损坏;2. 在芯片上形成连接以传送输入/输出信号;3. 物理地支撑芯片;以及4. 提供对芯片的热耗散。高度集成和便携式电子装置的激增正推动半导体封装技术以满足 对改进的电性能...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。